我国电子装联技术发展状况
上世纪80年代之前，我国电子工业中电子产品主要的装联方式是以DIP插件为主，相应的设备为手工焊接设备，大部分装配工艺以手工组装为主。
80年代后，IC封装，片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子产品中的使用率增长超过65%-75%，因此我国电子产品主要是采用以SMT为主流的混合组装技术形式。对应的电子装联设备为以锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机，AOI等为代表的 SMT标准设备，在SMT后焊工艺中，焊锡机器人，点胶机器人，锁螺丝机器人，自动插件机，组装机器人等组装设备逐渐发展起来。
电子设备互连与连接电子设备互连与连接电子设备互连与连接将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。
中游行业是电子整机装联行业，是将电子/光电子元器件、基板PCB、导线、连接器等零部件，根据电图设计利用电子整机装联设备进行装配和电气连通的过程。
电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。