在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡分类
按合金成分，普遍来说，常见的焊锡材料有锡铅合金焊锡、含银焊锡、含铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡以及锡银铜合金焊锡。而按形态分的话焊锡材料可以分为焊锡丝、焊锡条与焊锡膏这三个大类，分别适用于手工焊接、波峰焊接、回流焊接工艺。
如果焊锡膏表面结皮变硬，切记不要搅拌，尤其不要与新锡膏混合！必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用，并且在使用前蕞好试验一下，看看效果是否达标，如果不行就只能做报废处理。
波峰焊专用焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象，非常适合现代电子发展要求。
波峰焊专用焊锡条：锡含量63%，工作温度为270--300.
焊锡条特点:
1、良好的润湿性、流动性，好上锡。
2、焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良。
3、抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少。
4、纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁。
5、各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作。